പ്രിൻ്റഡ് ഇലക്‌ട്രോണിക്‌സ് - ഷെൻഷെൻ ഹെഫെങ്ജിയാഡ ടെക്‌നോളജി കോ., ലിമിറ്റഡ്.

അച്ചടിച്ച ഇലക്ട്രോണിക്സ്

പ്രിൻ്റഡ് ഇലക്‌ട്രോണിക്‌സിനും ഫ്ലെക്‌സിബിൾ ഉപകരണങ്ങൾക്കുമുള്ള കൃത്യമായ പ്ലാസ്മ ഉപരിതല ചികിത്സ

വിപുലമായ പ്ലാസ്മ ഉപരിതല ചികിത്സ ഇനിപ്പറയുന്നവയിൽ ഉപയോഗിക്കുന്ന സെൻസിറ്റീവ് സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റുകളിൽ വിശ്വസനീയമായ അഡീഷൻ മെച്ചപ്പെടുത്തൽ സാധ്യമാക്കുന്നു:

ഫ്ലെക്സിബിൾ പ്രിൻ്റഡ് സർക്യൂട്ടുകൾ (FPCs){0}} ചാലക മഷി ബോണ്ടിംഗിനായി പോളിമൈഡ് (PI), PET ഫിലിമുകൾ എന്നിവ സജീവമാക്കുന്നു
OLED/LCD ഡിസ്‌പ്ലേകൾ - പ്രീ{1}}ലാമിനേഷൻ ട്രീറ്റ്‌മെൻ്റ് ഓഫ് അൾട്രാ-തിൻ ഗ്ലാസ് (UTFG), ITO കോട്ടിംഗുകൾ
നേർത്ത-ഫിലിം ബാറ്ററികൾ - ലി-അയൺ ഇലക്‌ട്രോഡ് ഫോയിലുകളുടെ ഉപരിതല പ്രവർത്തനക്ഷമത

വെല്ലുവിളി	പ്ലാസ്മ പരിഹാരം	സാങ്കേതിക ആനുകൂല്യം
താഴ്ന്ന ഉപരിതല ഊർജ്ജ പോളിമറുകൾ	ഓക്‌സിജൻ/ആർഗൺ/പ്ലാസ്മ ഹൈഡ്രോക്‌സിൽ (-OH), കാർബോക്‌സിൽ (-COOH) ഗ്രൂപ്പുകൾ അവതരിപ്പിക്കുന്നു	കോൺടാക്റ്റ് ആംഗിൾ റിഡക്ഷൻ 80 ഡിഗ്രി →30 ഡിഗ്രി ഇഞ്ച്<1s
ഡിസ്ചാർജ്-സെൻസിറ്റീവ് മെറ്റീരിയലുകൾ	പൾസ്ഡ് ഡിബിഡി പ്ലാസ്മ<50°C prevents thermal damage	നാനോ സ്കെയിൽ പരിഷ്ക്കരണം (<10nm depth) only
UTFG-യിൽ അഡീഷൻ പരാജയം	ഓക്സിജൻ പ്രവർത്തനങ്ങൾ ചേർക്കുമ്പോൾ DCSBD പ്ലാസ്മ ഹൈഡ്രോകാർബണുകൾ നീക്കം ചെയ്യുന്നു	rGO സർക്യൂട്ടുകളിൽ 10⁵× പ്രതിരോധശേഷി കുറയ്ക്കൽ

പ്രോസസ്സ്: N₂/H₂ പ്ലാസ്മ 20kHz, 7kV

ഫലം: 60% ഉയർന്ന മഷി അഡീഷൻ വേഴ്സസ് കൊറോണ ചികിത്സ

പ്രക്രിയ: ഡിഫ്യൂസ് കോപ്ലനാർ സർഫേസ് ബാരിയർ ഡിസ്ചാർജ് (DCSBD)

ഫലം: PEDOT: PSS കോട്ടിംഗുകളിൽ 40% ചാലകത വർദ്ധനവ്

പ്രക്രിയ: He/O₂ മിക്സ് ഉള്ള അന്തരീക്ഷ പ്ലാസ്മ

ഫലം: ലാമിനേറ്റഡ് സെല്ലുകളിൽ 15% ഉയർന്ന പീൽ ശക്തി

ആർക്കിംഗ് തടയുന്നതിന് ഞങ്ങളുടെ സിസ്റ്റങ്ങൾ റിയൽ-ടൈം ഇംപെഡൻസ് മോണിറ്ററിംഗും അഡാപ്റ്റീവ് പവർ കൺട്രോളും സമന്വയിപ്പിക്കുന്നു:

താപനില-സെൻസിറ്റീവ് ബയോ{1}}പോളിമറുകൾ (ഉദാ, PLGA സ്കാർഫോൾഡുകൾ)

മൈക്രോ-പാറ്റേൺ ഐടിഒ പ്രതലങ്ങൾ

പോറസ് ബാറ്ററി സെപ്പറേറ്ററുകൾ

▶︎ മെറ്റീരിയൽ കോംപാറ്റിബിലിറ്റി ടെസ്റ്റിംഗ് റിപ്പോർട്ട് (WCA/SEM/XPS ഡാറ്റ ഉൾപ്പെടെ)

▶︎ നിങ്ങളുടെ സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റുകൾ ഉപയോഗിച്ച് മൂല്യനിർണ്ണയം നടത്തുക (PI/COP/PEN)

▶︎ ഡിസ്ചാർജ് കേടുപാടുകൾ തടയുന്നതിന് ഓൺ-സൈറ്റ് പാരാമീറ്റർ ഒപ്റ്റിമൈസേഷൻ